ムーアの法則を超えるために

さて、本日はdocomoの新機種発表会なのでその話題が世間的には多いでしょうけど、私はあえて無関係な話を書きたいと思います（笑）

次世代ストレージ、10個の注目技術

『半導体は18～24ヶ月で集積度が倍になる』というのがかの有名なムーアの法則ですが、そろそろ物理的限界を迎えてその法則も破綻しそうです。(ただし、ムーアの法則が破綻するというのは昔からよく言われていた話で、そのたびに限界を突破してきたわけですが)
単にプロセスが微細化しすぎて物理的な限界に辿り着きそうというのもありますが、次世代の技術として期待されていたEUV(紫外線露光)がなかなか立ち上がらないという理由から、現状では今までのプロセス技術を延命しているという状況にあります。

そんな中、半導体の性能を上げるために注目されているのが3次元化とTSVという技術です。
TSVはThrough-Silicon Viaの略で、単純に言うとウェハに穴を開けて上下に積んだチップを接続して容量をアップしたりコスト低減を図るという技術です。
もう一つの3次元化はチップ内部の配線やトランジスタを今までの2次元的な配置から立体的な配置にすることで実装密度を上げる技術です。Samsungがこの技術で作ったNANDフラッシュの量産をスタートしてましたね。

ここでどの技術が今後の半導体業界の本筋になるかというと色々あるかと思いますが、自分は3次元化かなと思ってます。というのも、ムーアの法則は「集積度」に関しての法則なのでプロセス自体が微細化しなくても3次元化で密度が高まれば維持は可能ですし。
そんなわけで半導体の3次元化が今後しばらく半導体業界の流れになるんじゃないかなと思います。


モジュール組み立て式のProject AraはディスプレイとCPU以外はホットスワップが可能になるらしい

・・・なんのメリットがあるんですかね？>ホットスワップ
Project Araはなんだか迷走してる気がしますが・・・。


「OCN モバイル ONE」の主要4コースの通信容量拡大

以前もOCNモバイルONEは通信容量アップしてくれましたが、またしても通信容量アップです。

自分はもともと50MB/日のプランだったのですが1回目の容量アップで80MB/日に、そして今回の容量アップで100MB/日になるというなんという棚ボタ・・・（笑）

そんなコスパのいいOCNのMVNOはけっこうオススメなんですが、有線で契約してる場合さらに割引も効くので有線のプロバイダがOCNな人にはさらにオススメです。