Core M、MIVNOとIoT

大解説！ “Broadwell-Y”な「Core M」はここがすごい（後編） (1/2)

Core iシリーズの次のモデルであるCore Mの情報が出てきました。
プロセスルールの微細化やトライゲートTrの最適化は順当な進化だと思いますが、それ以上に気になったのは「3DL PCB」という技術です。


これはSoCパッケージの裏側にインダクタを搭載した基板を実装するという技術で、これによって電力効率の最適化が図れるそうです。
ただ、これは半導体パッケージの機械的強度に対してはちょっと不安な感じもありますが。中央のCPUダイに荷重がかかった場合に、周囲のハンダに対して応力がかかってしまうような・・・。Intelなんでそのあたりは織り込み済みなんでしょうけど、ちょっと気になりますね。


MVNOはSIMロック解除やクーリングオフをどう見る？――IIJの場合 (1/2)


"堂前氏　個人向けではありませんが、法人向けではIoT（Internet of Things）やM2M（Machine to Machine）は粛々と進めています。"

個人的にはMVNOとIoT/M2Mの相性はいいと思います。
「トリリオンセンサ」とか言って大量のセンサとそれに伴う送受信機が世界中にバラ撒かれる時代が来ると言われてるのに、それぞれの機械にフル価格の通信料払ってられないですもんね。


4K機器の“落とし穴”――4Kプレミアム映像の音に注目 (1/2)

HDCP2.2対応機器でないと、なんと音が再生されないそうです・・・こんなことを放置しておいて「4K元年！」とかそりゃ「ユーザー不在」と批判されても仕方ないですよね・・・。
PCで4Kを使うならともかく、リビングで「安心して」4Kを使うにはもうしばらくかかりそうな予感がします。